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SAL20C1

晶圆校准器——边缘夹持式

边缘夹持式可以高速、高精度的定位硅片中心及缺角 避免由于表面摩擦所造成的颗粒污染 可对应200mm和300mm晶圆尺寸 驱动马达和控制器安装在本体内部

产品特点

■ 适用于大气环境，采用边缘夹持式，能够实现手指和晶圆接触面积最小化
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产品咨询

产品详情

  • 通过夹持晶圆边缘的方式高速、高精度地定位半导体硅片的中心以及缺边、缺口
  • 避免由于表面摩擦所造成的颗粒污染
  • 控制通讯方式：RS232C及并口I/O方式

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