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倒片机（Wafer Sorter）是用于半导体制造行业的过程设备，通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer 的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。
核心技术
- 配备带有 Info Pad 功能的 Loadport,可以实现 FOSB、FOUP 类型的识别以及卡控。
- 配备 REJE 品牌开发的 Wafer ID Reader 模块，具有超高读取速率，识别准确率99.9%以上。
- 对应 E84，可与EAP进行 SECS/GEM 通讯;配备 Aligner，可实现晶圆定位功能，晶圆可按需求调节。
- 设备内部的离子棒可消除 Wafer 表面静电。
- 工控机 +Windows 系统
- 核心零部件高国产化率，整机采用模块化设计，提供多种可选功能配置，快速响应客户的需求。
- 可对接不同类型的多种制程设备，并可针对制程需求深度客制化。
产品信息
RJST10400
适用晶圆尺寸：12inch 产品尺寸：1595mm x 1301.5mm x 2000mm
产品配置：Robot Mapping、RFID、Wafer ID Reader、E84、FOSB Detection、工控机组件、安全光幕
RJST10500
适用晶圆尺寸：8inch / 6inch 产品尺寸：1350mm x 1298.5mm x 2000mm
产品配置：RFID、Wafer ID Reader、工控机组件、安全光幕
RJST10900
适用晶圆尺寸：12inch / 8inch 产品尺寸：2605mm x 1300mm x 2235mm
产品配置：RFID、Wafer ID Reader、工控机组件、安全光幕
Taiko Sorter
适用于尺寸为300mm，厚度为75μm的Taiko晶圆传输、分类、管理 产品尺寸：2800mm x 980mm x 1891.5mm
产品配置：FLIP、RFID、Wafer ID Reader、E84、Info Pad Sensor、工控机组件、安全光幕
