| 产品中心 | 自动化传输系统—EFEM
国产化高精度半导体自动化可靠之选
高洁净度、高可靠性、模块化设计
锐洁 EFEM System 系列产品是半导体工艺设备的前置晶圆传输单元，主要完成对其他工艺设备的晶圆自动化传输。
产品系列匹配行业主流晶圆尺寸：12 inch / 8 inch / 6 inch / 4 inch
核心部件开发定制满足多样需求
可配置多种上料单元，可搭载符合 SEMI 标准的 FOUP、FOSB、Open Cassette 等装载单元，亦可实现装载单元的混搭配置，严格把控筛选，性能稳定可控。
可选配置
Robot Mapping、RFID、工控机组件、WaferlD Reader、E84、FOSBDetection、安全光幕、FLIP轴、摄像头。
EFEM 特性
- 配备 REJE 品牌开发的 Wafer lD Reader 模块，可精准高效的读取各种不同材质/不同尺寸晶圆上的条形码、二维码、数字及字母，最高可实现 36000 Pcs/H 超高读取速率，识别准确率99.9%以上。
- 机械手传片效率可达 860Pcs/h。
- 重复精度 ±0.05mm 以内。
- Aligner校准精度可达晶圆中心 ±0.05mm 以内，晶圆平边(缺口)土0.1度以内，对准所需时间≤3s。
- End-Effector可选用真空吸附式、下托式、边缘夹持式、伯努利非接触式等多种晶圆固定方式。
- End-Effector材质为高纯度陶瓷，可选用导电性特氟龙涂层表面处理。
- End-Effector安装有翻转机构，可实现晶圆的0-180度之间的任意角度翻转。
核心技术
- 对应 E84，可与 EAP 进行 SECS/GEM 通讯。
- 产品结构经过特殊设计并配备了微环境保持系统，可实现 Class1 的洁净度要求。
- 设备内部的离子棒可消除 Wafer 表面静电。
- 工控机+Windows系统
- 核心零部件高国产化率，整机采用模块化设计，提供多种可选功能配置，快速响应客户的需求。
- 可对接不同类型的多种制程设备，并可针对制程需求深度客制化定制。
EFEM 整机可靠性
关键指标
规格/参数
MTBF
(平均故障间隔时间)
> 4000 Hours
MTTR
(平均故障修复时间)
< 8 Hours
传片掉片/破片率
< 1/100000 Pcs
UPTIME
> 99%
MTBC
(平均保养间隔时间)
> 12 Months
