校准器
校准器用于半导体制造过程中的晶圆中心定位和校准以及寻找晶圆notch和flat而设计，适用于集成到半导体生产设备、检测设备等。确保晶圆在加工过程中的精确位置和方向，从而提高生产效率和产品质量。
可根据客户晶圆的尺寸、材质、透明度、翘曲值等提供灵活的定制化设计。
抓取方式有真空吸附、伯努利吸附、边缘加持等。
产品选型参考
被搬运物
100-300mmSEMlStandard Wafer(透明、半透明、硅片晶圆)
(其他可根据特殊晶圆的形状、材质为客户提供灵活的定制设计)
位置确定所需时间
定位晶圆缺口3Sec(不包括晶圆取放时间)
位置精度
晶圆中心:土0.1mm以内
晶圆缺边(缺口):土0.1度以内
传感器
LED照明+图像识别传感器的方式对应晶圆边缘进行检测
晶圆尺寸切换
命令控制方式或者通信方式
洁净度
IS014644 Class1(驱动结构内部独立排气条件下)
厂务
电源:DC24V士10%3A 真空:-53kpa以上
被搬运物尺寸
晶圆吸附方式
被搬运物材质
条件：
清空条件
使用环境：洁净间内的大气环境 晶圆尺寸：200～300mm 被搬运物：透明、半透明、硅片晶圆
使用环境：洁净间内的大气环境 晶圆尺寸：100～200mm 被搬运物：透明，半透明，硅片晶圆
使用环境：洁净间内的大气环境 晶圆尺寸：2、3英寸, 100～150mm 被搬运物：透明、半透明、硅片晶圆
边缘夹持式可以高速、高精度的定位硅片中心及缺角 避免由于表面摩擦所造成的颗粒污染 可对应200mm和300mm晶圆尺寸 驱动马达和控制器安装在本体内部
适用于真空环境下通过边缘夹持方式，对硅片及托盘进行定位
