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FOUP Load port
产品简介
技术参数
应用案例
TDK FOU Load Port(TAS300 TYPE-E4)是为通过晶圆盒从处理装置中取放硅晶圆的新型晶圆盒装载端口,从处理装置中取放晶圆时,可将附着的微粒子减少至0.0001个/晶圆(按300mm晶圆换算)。该装置能够减少3种微粒子对晶圆的附着,分别为:
从装置外部混入内部的微粒子。主要通过
改进连接处理装置与端口的进出口附近的形状,提高了气流的控制能力。
装置内部产生的微粒子。采用了端口驱动部分(位于处理装置的侧面)上的布线与配管互不接触的设计,防止了在这一部分产生微粒子。
处理后放回晶圆盒的晶圆产生的微粒子。增加了一种可利用N2气对晶圆盒内部进行清洁的机构,以防止晶圆产生的有机物再次附着。
该装置的特点为
装
载晶圆盒时采用的并不是马达驱动方式,而是采用气缸原理的空气驱动方式。
详细技术参数如下所示:
一般主要用在半导体晶圆搬运和传输等装置,如EFEM、倒片机等。