010-56532123加为收藏 | 设为首页
  • 锐洁首页
  • 公司概况
    公司简介 技术实力 公司荣誉
  • 产品中心
    Clean Robot机械手臂 行程可定制洁净机械手 TDK产品 半导体自动化设备 制造设备零部件
  • 解决方案
    半导体行业 LED行业 太阳能电池行业 电子行业 自动化机械行业 医疗行业
  • 新闻中心
    公司新闻 行业动态
  • 人才中心
    人才理念 人才招聘 员工风采
  • 在线服务支持
    常见咨询 故障分析 技术信息 通知
  • 联系锐洁
  • Clean Robot机械手臂
  • 行程可定制洁净机械手
    • 洁净机械手臂
    • 龙门式升降轴洁净机械手
    • 带走行轴的洁净机械手
  • TDK产品
    • FOUP Load Port
  • 半导体自动化设备
    • EFEM系统
    • Sorter系统
    • 其它客户定制设备
    • 配件
  • 制造设备零部件
    • ASUZAC精密陶瓷产品
    • 弹簧装置

北京锐洁机器人科技有限公司
电话:010-56532123
邮箱:[email protected]
地址:北京市经济技术开发区科创13街汇龙森科技园33幢C座603室

 

 

当前位置: > 产品中心 > TDK产品 > FOUP Load Port

FOUP Load port

  • 产品简介
  • 技术参数
  • 应用案例
        TDK FOU Load Port(TAS300 TYPE-E4)是为通过晶圆盒从处理装置中取放硅晶圆的新型晶圆盒装载端口,从处理装置中取放晶圆时,可将附着的微粒子减少至0.0001个/晶圆(按300mm晶圆换算)。该装置能够减少3种微粒子对晶圆的附着,分别为:
从装置外部混入内部的微粒子。主要通过改进连接处理装置与端口的进出口附近的形状,提高了气流的控制能力。
装置内部产生的微粒子。采用了端口驱动部分(位于处理装置的侧面)上的布线与配管互不接触的设计,防止了在这一部分产生微粒子。

处理后放回晶圆盒的晶圆产生的微粒子。增加了一种可利用N2气对晶圆盒内部进行清洁的机构,以防止晶圆产生的有机物再次附着。
      该装置的特点为
装载晶圆盒时采用的并不是马达驱动方式,而是采用气缸原理的空气驱动方式。




        
详细技术参数如下所示:


一般主要用在半导体晶圆搬运和传输等装置,如EFEM、倒片机等。
  • 公司概况

    公司简介 技术实力 公司荣誉
  • 产品中心

    Clean Robot机械手臂 行程可定制洁净机械手 TDK产品 半导体自动化设备 制造设备零部件
  • 解决方案

    半导体行业 LED行业 太阳能电池行业 电子行业 自动化机械行业 医疗行业
  • 新闻中心

    公司新闻 行业动态
  • 人才中心

    人才理念 人才招聘 员工风采
  • 在线服务支持

    常见咨询 故障分析 技术信息 通知

电话:010-56532123
邮箱:[email protected]
地址:北京市经济技术开发区科创13街汇龙森科技园33幢C座603室

Copyright © 2012-2013 北京锐洁机器人科技有限公司
京ICP备14009395号-2, All rights reserved.