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锐洁机器手臂在半导体行业的解决方案
EFEM System
EFEM系统主要用于实现半导体设备晶圆的自动供给和卸载,降低生产成本,提高生产效率,同时保证了工艺精度和净化要求。该系统具有晶圆的自动扫描,自动传送,自动校准功能,并且可根据客户需要配备ID Reader(正反面),可以针对晶圆尺寸,Cassette数量,Aligner种类等进行系统定制。
8寸减薄晶圆倒片机系统
锐洁研发的国内8寸减薄晶圆倒片机系统常运用在晶圆生产线中的晶圆片转移工序,支持多种厚度的晶圆在carrier与carrier、carrier 与box间的任意互传,其中carrier与box的互传支持层间纸的去除与覆盖。采用先进的伯努利机械手与伯努利aligner不会损伤减薄晶圆的表 面,减小客户的损失。支持SECS/GEM厂务通讯协议,历史数据可自动导出。