EFEM System
EFEM系统主要用于实现半导体设备晶圆的自动供给和卸载，降低生产成本，提高生产效率，同时保证了工艺精度和净化要求。该系统具有晶圆的自动扫描，自动传送，自动校准功能，并且可根据客户需要配备ID Reader（正反面），可以针对晶圆尺寸，Cassette数量，Aligner种类等进行系统定制。
8寸减薄晶圆倒片机系统
锐洁研发的国内8寸减薄晶圆倒片机系统常运用在晶圆生产线中的晶圆片转移工序，支持多种厚度的晶圆在carrier与carrier、carrier 与box间的任意互传，其中carrier与box的互传支持层间纸的去除与覆盖。采用先进的伯努利机械手与伯努利aligner不会损伤减薄晶圆的表 面，减小客户的损失。支持SECS/GEM厂务通讯协议，历史数据可自动导出。
