锐洁自主研发创新的国产200mm减薄晶圆倒片机系统荣获由北京市总工会和北京市科学技术委员会联合认定的2015年度首都职工自主创新成果三等奖。
200mm减薄晶圆倒片机项目是专门针对减薄晶圆设计的具有倒片/打包/拆包功能的半导体行业设备，旨在解决半导体芯片（划片）工艺中，人工进行减薄晶圆传送与倒片的效率低下以及人工错误率高等问题，为晶圆生产制造领域提供国产化半导体设备。

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