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双手臂结构,晶圆搬运效率更高,可使用AC200伏电压。
可搬运重量:手臂第3关节处基准4kgf以下。
适应设备需求可以选择底座固定方式,或者法兰固定方式。
配备动作监视器。
控制通讯方式:RS232C及并口I/O方式。
全轴使用绝对值编码器规格的AC伺服电机。
S曲线加减速控制方式能够高速,高精度地搬运半导体晶圆。
晶圆固定方式:真空吸附式,下托式,边缘夹持式,伯努利非接触式。
手指材质:CFRP(碳纤维),铝合金,高纯度陶瓷等多种可选材质。
可以针对被搬运物体种类,设备布局等要求提供优质的手指。
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